作为西部专业的半导体产业盛会，GSIE
 2023以重庆、四川、陕西、贵州、云南半导体产业为依托，全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进⼀步发挥成渝双城经济圈产业优 势，挖掘西部市场发展机遇，促进产业链深度交流合作，创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平 台，推动西部半导体产业⾼质量创新发展。

参展费用

精装标准展位（3m×3m）

国内企业RMB 12800/个

境外企业 USD 3500／个

光地（36㎡起）

国内企业RMB 1200/㎡

境外企业 USD 400／㎡

广告费用

会刊广告

封面RMB 50000

封底RMB 30000

封二/扉页RMB 20000

拉封RMB 20000

封三RMB 15000

彩色内页RMB 10000

展会现场广告

桁架广告RMB 600/㎡

墙体广告RMB 500/㎡

礼品袋RMB 20000/千个

展报RMB 3000/广告位/个

参观券RMB 10000/万张

证件吊绳RMB 30000/展期

参展证RMB 20000/展期

参观证RMB 30000/万张,80000/展期（约3-4万张）

大会诚征协办赞助单位，与大会同步宣传，详情请索取具体方案。
注意事项

展位不得私下互换，转卖。
面积：20000平米  
展品范围
博览会以客户需求为导向，整合上中下游产业链资源，为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。2023年，展区设置更加精细化、专业化，呈现半导体产业最新技术成果与区域风采，促进西部地区半导体产业创新融合发展。
（一）IC设计专区：EDA、IP设计、***式软件、数字电路设计、模拟与混号讯号电路设计、集成电路布局设计等；
（二）集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造；
（三）封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；
（四）半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
（五）设备制造专区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；
（六）电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、***器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；
（七）AI+5G专区：工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、******电子、智能家电、无***、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；
（八）智慧电源专区：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；
（九）***、产业园专区：全国各地***组团及半导体相关领域高科技产业园区等。