WEIE 2023以“展研结合”的风格，同期举办2023成渝电子信息产业高峰论坛，2023中国西部电子智造与机器人创新发展论坛，中国西部半导体产业创新与发展论坛及电子材料技术创新应用研讨会等前瞻实用的配套活动，为全面助力成渝地区电子信息产业配套链、要素供应链、产品价值链、技术创新链“四链”融合，为成渝地区共建世界级电子信息产业集群贡献“WEIE”力量。  
同期举办：  2023第23届西部全球芯片与半导体产业博览会  2023第23届中国国际（西部）信息通信博览会暨西部国际数字智能展  2023第23届中国国际（西部）智能电子博览会
展品范围
本次展会专业性突出，重点呈现电子制造过程即电子工厂的技术设备，以及电子成品/产品。
大会设立展区包括： 
一、电子智能制造展区：SMT表面贴装设备、电子制造后段装联设备、机器人及视觉系统、各类测试设备、组装及工具、半导体技术及应用设备、手机电脑组装设备、玻璃盖板相关设备、电子材料、静电洁净、线束加工设备、自动化设备及配套、喷涂设备、金属外壳加工设备、电子器件、各类激光加工设备、元器件制造设备、PCB制造设备、电源技术及制造设备、测量及检测设备以及技术服务或贸易服务。六大产线：智慧仓储产线、SMT智能产线、手机智造产线、汽车电子产线、智能穿戴产线、智能包装产线。 
二、微电子与半导体展区：1.微电子/半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；2.微电子/半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；3.半导体分立器件产品与应用技术等；4.半导体光电器件；5.IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；6.集成电路终端产品。 
三、手机产品及其智造展区：* DIP * 测试段* 组装线* 包装段* 显示材料及部件* 外壳材料及部件* 包装附属品 四、3C自动化展区 五、特设--智能电子展区：* 智慧城市展* 智能生活展 * 智能家居展       *智能交通展* 智能穿戴展* 智能安防展