NEPCON ASIA（亚洲电子生产设备暨微电子工业展）是亚洲电子制造行业闻名遐迩的专业展会。   NEPCON ASIA汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等跨行业先进生产解决方案，促成产业链上下游商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。 NEPCON ASIA 2023将于2023年10月11-13日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。多展同期，八馆联动联袂打造电子行业超级展览盛宴。 NEPCON ASIA 2023将以“跨界+芯+智造”为创新理念，展会将汇聚1,200个企业及品牌参展，展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动，带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机，绽放亚洲电子工业新活力。 此外，同期将举办超30场跨国、跨界活动，覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题，创新打造多元化国内、外商务配对社交机会，一站式捕捉亚洲跨界商贸网络~如果你需要全国各地最新展会参展商名录，展会会刊，请浏览198代收展会资料网【展商名录会刊下载网址：www.zg198.net】坐在家中也能寻觅好的产品与项目！
展品范围
贴装技术和设备焊接设备测试与测量设备实验室测试测量设备PCBA段测试测量设备成品组装段测试测量设备点胶、喷涂设备电子材料&防静电其他表面贴装技术工业机器人成品组装自动化集成自动化仓储物流传动/气动设备&配件运动控制设备机器视觉及传感技术工业自动化信息技术及控制软件自动化配套设备/配件硬板软板软硬结合板线路板化学品线路板原材料线路板专用设备包装设备PCB自动化设备环保处理设备电子制造服务电子元器件   半导体封装及测试设备半导体材料半导体封测厂