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2025中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会(SEMICON China)

2025中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会(SEMICON China)

  • 【简介】国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 https://www.semiconchina.org/中国国际平面显示器件、设备材料及配套件展览会 https://www.fpdchina.org/自1988年首次在上海举办以来,SE...
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  • 最后更新:2024-05-19
展会信息详情介绍
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国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 https://www.semiconchina.org/
中国国际平面显示器件、设备材料及配套件展览会 https://www.fpdchina.org/
自1988年首次在上海举办以来,SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一,囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长,加速发展的历史,也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。 SEMI是一家服务于集成电路制造、平板显示、纳米技术、微电机系统(MEMS)、太阳能光伏和相关技术行业的非营利性国际行业协会,在全球拥有2300多家会员公司。SEMI 在全世界微电子及显示器主要生产地区都设有代表处,并定期举办项目和活动。 SEMI的主要宗旨是协助会员公司开拓世界市场机会,加强与客户、工业界、***和企业领导人之间的联系,进而推动全球产业的发展。通过其提供的产品和服务SEMI帮助推动了微电子及显示行业的发展,增加会员公司间的商业往来,进而起到鼓励行业公平竞争加大市场开放程度的目的。

展品范围

晶圆加工设备及厂房设备在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商,包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等 。晶圆加工材料在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商,包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。测试封装设备在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序,就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。测试封装材料在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商,包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。子系统、零部件和间接耗材为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商,包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。
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