展会为全球物联网企业提供了一个聚合、展示、交流、合作洽谈的完善平台，促成10亿元级直接合作项目及百亿级的潜在合作意向。
同期会议
主论坛：
IOTE 2024·深圳 “AIoT+X”--物联网集成应用大会
分论坛：
IOTE 2024·深圳 RFID无源物联网产业生态大会
IOTE 2024·深圳 RFID服装应用产业生态大会
IOTE 2024·深圳 智慧工地产业生态大会暨智慧工地中国行
IOTE 2024·深圳 边缘计算产业生态大会
IOTE 2024·深圳 数字空间（智慧园区）产业生态大会
IOTE 2024·深圳 物联网平台与数据安全研讨会
IOTE 2024·深圳 物联网通信技术与应用研讨会
IOTE 2024·深圳 高精度***技术与应用研讨会
IOTE 2024·深圳 智能传感与***式技术应用研讨会
IOTE 2024·深圳 智能传感与***式技术应用研讨会 — 毫米波***专场
IOTE 2024·深圳 智能传感与***式技术应用研讨会 — 微能量取电专场
*请以会议现场为准 －展品范围－ RFID与智能终端展区
RFID标签芯片(低频、ISO15693、ISO14443、ISO18000、EPC等标签协议芯片)
RFID标签天线(铝质、银质、铜质材料等)、RFID标签天线生产设备
标准卡或RFID标签成品（标签卡或RFID标签形式）
传感器系统集成商、云计算服务商、软件与算法供应商
特殊RFID标签（异形标签或特殊环境应用（如高温、高压、金属、化工等环境）
RFID标签或卡生产设备（制卡机、卡封装设备、RFID标签倒装设备、RFID标签自动检测设备） 导电银浆、电池、导磁材料、微波吸收材料、RFID测量测试仪器
RFID读写器芯片、RFID读写模块、RFID读写器、天线（超高频、高频、低频）
RFID手持终端、PDA、车载读写器
有源RFID产品与系统（433MHz、900MHz、2.45GHz、5.8GHz等有源标签、读写器、天线、系统）、RFID中间件及RFID应用系统解决方案
系统集成和软件方案：包括中间件、网络集成、多功能集成、软硬件操作界面基础软件、操作系统、应用软件、中间件软件等产品重点包括自动识别技术在工业、安保、交通、环保、家居 、医疗、电力、物流、农业、水利、市政、汽车、***、图书、矿业等行业和领域的示范应用

人工智能/AIoT技术与应用综合展区
无人系统、机器人、ARVR、区块链、元宇宙
人工智能
智慧能源
工业物联网、工业互联网、数字化工厂
智能家居、智慧养老
智慧空间展区（建筑、园区、工地、楼宇）
物联网综合应用
AIOT技术综合：（人工智能、云平台，大数据、智慧终端、物联网安全，数字孪生等）

物联网通信与高精度***展区
通信：
4G/Cat.1、NB-IoT、5G/5G RedCap芯片、模组、天线、终端、通信连接管理平台
LoRa/LoRaWAN、ZETA、Bluetooth、WiFi、ZigBee、Wi-SUN,Matter、 2.4G、Sub1G芯片、模组、天线、终端、工业网关、路由、CPE等
有线通信「USB、串口、以太网、MBus」产品及系统
各制式通信测试及系统、微波暗室、检测认证实验室等
高精度***：
北斗/***高精度芯片、模块、板卡等，GNSS***芯片、GNSS***模组、
高精度***天线、惯性***产品、北斗终端、北斗短报文终端等、***服务平台、差分北斗系统产品、北斗/***增强系统
UWB /Bluetooth/ZigBee/WiFi/RFID/声波***芯片、模组、基站、标签等
***终端、***服务平台、激光测距、地图服务、可视化平台等

条码展区
喷码机、一维条码打印机、二维条码打印机、条码检测设备、手持式条码扫描器、平台式条码扫描器、数据采集器、移动终端、碳带、条码色带、条码碳带、标签、
一维、二维条码标签设计软件、条码打印软件及中间件、激光蚀刻设备、DPM识读设备等等
生物识别技术及产品：指纹识别技术、掌纹识别技术、视网膜识别技术、虹膜识别技术、面相识别技术、声音识别技术、笔迹识别技术等

智能传感与***式综合应用展区
各类传感器、感知元件、各类执行器、仪器仪表、传感器终端、智能传感器、传感器融合、***式系统
面向垂直领域的智能解决方案：智慧城市、家电、电力物联网、智能硬件、仓储物流、建筑基础设施、交通、智慧消防、智慧管网、智慧社区/园区、智慧工厂、工业物联网、工业控制、智慧零售、无人售货、生物识别、智能家居、医院、康养、车联网、农业物联网等物联网产业的应用

电子纸联盟展区
电子纸模组厂家：电子纸创新应用（电子价签，电子纸平板，电子纸显示器，电子纸单词卡，电子纸数字标牌，电子纸桌牌，名牌卡，信息提示卡，行李牌，电子纸穿戴以及周边应用等）
电子纸上下游供应商：通信模组，面板制造、显示单元组装（Cell Assembly）、显示模块组装（Module Assembly）、驱动IC芯片，电池，封边胶，导电油墨等