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深圳国际半导体展览会将在深圳福田会展中心举办,为半导体行业60000名观众与600家参展企业提供了一个宝贵的交流平台,是半导体行业的重要风向标。
深圳半导体展展商名录
展商名录通常包含展商的联系信息、产品介绍等,对于希望建立商业联系的观众来说非常有用。如果您需要获取展商名录,可以通过官方网站或者相关的展会服务网站(www.zg198.net)进行预订。请注意,展会的具体安排和参展商名单可能会有变动,建议关注官方发布的最新消息以获取准确的信息。
深圳国际半导体展览会
展览面积:30000㎡平米
观众人数:60000名
参展商:600家
举办地址:深圳市福田区福华三路
举办展馆:深圳福田会展中心
主办单位:博闻集团
深圳半导体展展品范围:
半导体:Chiplet生态链、SiP系统级封装、EDA电子设计自动化软件、3D IC设计、CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL、先进材料及晶圆级制造设备、晶圆级检测专用设备、eMMC/MEMS/RF IC载板、玻璃原材及TGV玻璃通孔技术、材料及专用设备、功率封装与陶瓷基板、半导体材料与工艺设备
=============================================================深圳半导体展展商名录
展商名录通常包含展商的联系信息、产品介绍等,对于希望建立商业联系的观众来说非常有用。如果您需要获取展商名录,可以通过官方网站或者相关的展会服务网站(www.zg198.net)进行预订。请注意,展会的具体安排和参展商名单可能会有变动,建议关注官方发布的最新消息以获取准确的信息。
深圳国际半导体展览会
展览面积:30000㎡平米
观众人数:60000名
参展商:600家
举办地址:深圳市福田区福华三路
举办展馆:深圳福田会展中心
主办单位:博闻集团
深圳半导体展展品范围:
半导体:Chiplet生态链、SiP系统级封装、EDA电子设计自动化软件、3D IC设计、CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL、先进材料及晶圆级制造设备、晶圆级检测专用设备、eMMC/MEMS/RF IC载板、玻璃原材及TGV玻璃通孔技术、材料及专用设备、功率封装与陶瓷基板、半导体材料与工艺设备

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如需转载请注明出处:http://1968w.com/a/24972.html
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