时间：2023年7月26日-28日

地点：北京国家会议中心

●展会简介

2023北京国际半导体与5G应用展览会将与光电子产业博览会同期举办，2023年7月26日-28日在北京国家会议中心召开，展会依托中国光学工程学会强大行业资源集群效应，吸引了来自国内外的行业翘楚展示其新成果及创新应用案例。总展出面积3万平米，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。 

本届展会是顺应产业发展的趋势，服务于十几个新兴行业应用。将邀请请AI、自动驾驶、物联网、5G通信、智能终端、智能传感等 数十个新兴应用领域龙头芯片半导体企业展示新的解决方式，推动半 导体产业与新兴应用市场有效结合，邀请终端大企业用户参观交流，引领设计、制造、封测、材料和设备厂商开展合作与对话，打造热门细分市场和新兴应用终端客户以及半导体产业链紧密合作交流的平台。   

●展览会亮点

1.覆盖半导体领域全产业链，聚焦行业应用，为制造商提供新思路及解决方案，终端买家对接。

2.依托中国光学工程学会资源带来强大科研购买力，汇聚高校，科研院所，重点实验室，工程中心，技术开发机构。将技术推向市场，帮助企业提升技术创新能力，解决新产品开发的关键技术，全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

3.将技术推向市场，帮助企业提升技术创新能力，解决新产品开发的关键技术，全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

4.高端论坛聚焦前沿，论坛水准及规模得到业内极大认可，内容覆盖半导体、5G技术、芯片技术、智慧感知、***技术与材料加工、红外技术、智慧驾驶等。来自不同行业听众将带来各种应用需求。高端论坛聚焦前沿，论坛水准及规模得到业内极大认可，内容覆盖5G技术、芯片技术、智慧感知、***技术与材料加工、红外技术、智慧驾驶等。来自不同行业听众将带来各种应用需求。